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電路板生產(chǎn)貼片過程中不易上錫問題分析

     線路板生產(chǎn)是一個復(fù)雜的工藝過程,作為產(chǎn)品的母板等特點,總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險與責(zé)任使用。特別是線路板在焊接過程中,是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程同期,如果不加注意新趨勢,會導(dǎo)致整個產(chǎn)品工作**甚至無法工作。
      電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵鍛造,特別是在曝光新體系,蝕刻,后續(xù)的噴錫共謀發展,測試搖籃,包裝過程中,一定要做到無塵創造,以免雜物上到錫膏或者焊盤上使用,影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強(qiáng),以保證零投訴和反饋為*終目的不難發現。人工在檢測過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n,盡量帶手套操作聽得懂,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到推動,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密全技術方案,要求特別嚴(yán)格的情況下基本情況。至于線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化先進水平,電路板比較容易被氧化重要的,焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整,不要輕易去拆真空包裝共享,否則氧化以后貼片會造成困難高端化。
      噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔全面展示,特別要注意保證錫面的平整,噴錫會有水漬充分發揮,是錫面清潔不干凈造成的服務,應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成相互融合,應(yīng)該及時調(diào)整選擇適用。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面,精密焊盤應(yīng)該保證焊接的時候錫的飽滿提單產,有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接導向作用。一般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品,所以出廠都是無鉛錫作用,線路板無鉛會造成焊接困難重要意義,焊接時候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。 
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