眾多特性阻抗模塊*終又可分為微帶線應用、帶狀線兩種模式關註，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定產業。一個特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否數字技術，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB 線路板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量工具，當(dāng)然這個補償量是經(jīng)過制造商試驗得出的尤為突出。同時經(jīng)過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試市場開拓，及對其進行AOI或切片測試標準。PCB 設(shè)計師在設(shè)定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力環境，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)主要抓手。

     對于以上生產(chǎn)參數(shù)保障，如果PCB 設(shè)計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計的理論數(shù)據(jù)去改進他們的生產(chǎn)參數(shù)空間載體，是相對不太可能的體製，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設(shè)計，他一般PCB 設(shè)計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層即將展開，Si8000 可模擬表面線路向好態勢、基材上的阻焊厚度，從而計算出更合理的阻抗值創新科技。因為阻焊可影響到*終特性阻抗值的1～3 歐姆更默契了，這對于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外迎來新的篇章，新的Si8000 軟件還可計算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗不負眾望，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中共同學習，越來越需要控制這些特性阻抗。

     另外Si8000 還采用多單位輸入方式推動並實現，讓你不用經(jīng)過換算就可以直接輸入數(shù)據(jù)，目前提供4 種單位的輸入：密耳、英寸更加完善、微米薄弱點、毫米。因為特性阻抗一般是允許有±10%公差的精準調控，且在生產(chǎn)中各參數(shù)都會有一定誤差真正做到，Si8000 在計算阻抗時可同時計算出極限值，這為生產(chǎn)極大地提供了方便方案。此外追求卓越，Si8000 還可以根據(jù)阻抗值進行反推相關(guān)參數(shù)，這對PCB 設(shè)計師創新延展、制造商都是非常有用的性能，可節(jié)省較多時間。

      此外長效機製，PCB 線路板由于生產(chǎn)中的側(cè)蝕原因強化意識，會導(dǎo)致成品板導(dǎo)線的上下兩端不等，故需要向PCB 制造商確認導(dǎo)線上下兩端的差值深入，從而通過軟件模擬出更接近現(xiàn)實的阻抗值合理需求。

（1）介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后基本情況，測量實際的介質(zhì)而得出的重要的作用。故PCB 設(shè)計師在考慮介質(zhì)厚度時特點，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內(nèi)芯板搶抓機遇、半固化（PP）片相關(guān)外綠色化發展，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的結論。在核算特性阻抗時應用創新，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的足夠的實力，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度+兩層銅箔厚度和諧共生。

（2）導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距同導(dǎo)線寬度、厚度是息息相關(guān)的全面闡釋，它的主要影響因素同前面導(dǎo)線寬度用上了、厚度的分析。由板材及生產(chǎn)過程決定適應性強，PCB 設(shè)計師同樣需向制造商了解的特性。

（3）阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板能力建設，有的是不需要印阻焊的高效，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的阻抗值是不同的大大縮短，故這也是一個需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解開放要求，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的高質量。