大家都知道做線路板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板領域，請別小看這一過程研究進展，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn)要素配置改革，或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難溝通機製，但要做好一塊線路板卻不是一件容易的事情無障礙。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面線路板制作水平就顯得尤其重要宣講活動，同樣的原理設(shè)計高產，同樣的元器件，不同的人制作出來的線路板就具有不同的結(jié)果快速融入，那么線路板的質(zhì)量保證需要考慮的因素呢? 

??   一帶動產業發展、要明確設(shè)計目標(biāo) 接受到一個設(shè)計任務(wù)，首先要明確其設(shè)計目標(biāo)發揮作用，是普通的線路板高頻線路板小信號處理線路板還是既有高頻率又有小信號處理的線路板如果是普通的線路板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可十分落實，如有中負(fù)載線和長線規模，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載作用，長線要加強(qiáng)驅(qū)動，重點是防止長線反射當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時就要對這些信號線進(jìn)行特殊的考慮比如線間串?dāng)_等問題如果頻率更高一些對布線的長度就有更嚴(yán)格的限制。 

??  二勇探新路、了解所用元器件的功能對布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問題必須在布局時就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱長遠所需。?