電路板的分類
　　電路板按層數(shù)來分的話分為單面板創新科技，雙面板豐富內涵，和多層線路板三個大的分類。

　　首先是單面板實現，在*基本的PCB上持續向好，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面不容忽視，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單記得牢，造價低組建，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

　　雙面板是單面板的延伸服務體系，當單層布線不能滿足電子產品的需要時進展情況，就要使用雙面板了重要的作用。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路研究，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接搶抓機遇。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板全面協議。多層線路板是電子信息技術向高速度重要作用、多功能、大容量講實踐、小體積增幅最大、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物相關性。

　　電路板按特性來分的話分為軟板(FPC)競爭力，硬板(PCB)製高點項目，軟硬結合板(FPCB)的必然要求。

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