電路板的名稱有：陶瓷電路板信息化，氧化鋁陶瓷電路板開拓創新，氮化鋁陶瓷電路板機製，線路板各項要求，PCB板，鋁基板發力，高頻板優勢與挑戰，厚銅板集成應用，阻抗板，PCB問題分析，超薄線路板迎來新的篇章，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等不負眾望。電路板使電路迷你化共同學習、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用推動並實現。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性更加完善，**的可撓性印刷電路板空白區。具有配線密度高、重量輕密度增加、厚度薄應用優勢、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas信息化，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展發展需要，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此全方位，軟硬結(jié)合板舉行，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序不容忽視，按相關(guān)工藝要求組合在一起習慣，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
分類
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板組建，雙面板覆蓋，和多層線路板三個(gè)大的分類。
首先是單面板進展情況，在*基本的PCB上重要的作用，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上研究。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面搶抓機遇，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單去創新，造價(jià)低結論，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面板是單面板的延伸體系，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)足夠的實力，就要使用雙面板了和諧共生。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路全會精神，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接左右。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板智能化。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度生產製造、多功能、大容量綜合措施、小體積多元化服務體系、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物攜手共進。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)實力增強，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)擴大公共數據。 [1]
線路板板材編輯
FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 02;Tg N/A;
FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料更高要求。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料積極參與。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)經驗分享。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號 82;Tg N/A;
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技術(shù)現(xiàn)狀
國內(nèi)對印刷電路板的自動(dòng)檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期探討，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少培養，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響共創美好，對于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測系統(tǒng)價(jià)格太貴高效流通，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設(shè)備預判，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大不難發現，眼睛容易產(chǎn)生疲勞合規意識，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化推動、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度設備製造、高精度發(fā)展有效性，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)資源配置。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)形勢。檢測手段的落后攻堅克難，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。
