電路板的工作層面作用

電路板包括許多類型的工作層面長足發展，如信號層紮實做、防護(hù)層、絲印層規模設備、內(nèi)部層等支撐作用，各種層面的作用簡要介紹如下：

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層至關重要，即Mid Layer1~Mid Layer30著力提升，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅建設項目。

⑵防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫動手能力，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性服務品質。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層充分。

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號過程、生產(chǎn)編號、公司名稱等融合。

⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層進一步完善，Protel DXP**包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層：主要包括4種類型的層引領。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置表現明顯更佳。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀優化服務策略。

Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層技術先進。

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