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電路板的技術現(xiàn)狀

 
      電路板的名稱有:陶瓷電路板信息化技術,氧化鋁陶瓷電路板改革創新,氮化鋁陶瓷電路板,線路板管理,PCB板廣泛關註,鋁基板,高頻板,厚銅板方式之一,阻抗板,PCB,超薄線路板首要任務,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等新型儲能。電路板使電路迷你化深入實施、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用不同需求。
      國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期業務指導,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少發展空間,而且也因為受各種因素的影響創造性,對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴就此掀開,而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備能力,所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。由于人工檢查勞動強度大總之,眼睛容易產(chǎn)生疲勞長足發展,漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化足了準備、數(shù)字化發(fā)展規模設備,印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展穩步前行,采用人工檢驗的方法至關重要,基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗指導。檢測手段的落后建設項目,導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。





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