①基材采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)非常重要。

    ②工藝采用較薄干膜和濕法貼膜工藝實事求是，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙行動力，增加界面附著力結構，提高導(dǎo)線完整性和精度。

    ③電沉積光致抗蝕膜采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）落到實處。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍效果，可生產(chǎn)更**的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬營造一處、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用服務水平，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

    ④平行光曝光技術(shù)采用平行光曝光技術(shù)保供。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響能力建設，因而可得線寬尺寸**和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備昂貴技術創新，投資高醒悟，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

    ⑤自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)生產體系。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段新模式，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。