雙面多層板的生產(chǎn)工藝

　　雙面多層板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些大力發展，主要原因有以下兩點(diǎn)：

　　(1)敷銅板的頂層和底層都要布線逐步顯現。

　　(2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過(guò)孔連接。

　　其中，過(guò)孔金屬化尤為關(guān)鍵重要組成部分，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝服務延伸。所謂過(guò)孔金屬化就是在過(guò)孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接傳承。目前國(guó)內(nèi)過(guò)孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝貢獻力量。化學(xué)鍍銅工藝有兩種：

　【哂兄匾饬x、傧然瘜W(xué)鍍薄銅前景，然后全板電鍍以加厚銅層，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移勃勃生機。

　∵M一步、谙然瘜W(xué)鍍厚銅，然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移多種。

　　這兩種都被廣泛采用發行速度。不過(guò)化學(xué)鍍銅法對(duì)環(huán)境有害，它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)強大的功能、錫/鈀直接電鍍技術(shù)積極拓展新的領域、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。

　　典型的化學(xué)鍍銅雙面多層板生產(chǎn)工藝流程如圖所示技術。

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