雙面多層板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些應用前景，主要原因有以下兩點(diǎn)：
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線說服力。
(2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過孔連接。
其中各方面，過孔金屬化尤為關(guān)鍵堅定不移，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬占，以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接技術的開發。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝「屛颐靼琢?；瘜W(xué)鍍銅工藝有兩種：
①先化學(xué)鍍薄銅健康發展，然后全板電鍍以加厚銅層，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移飛躍。
②先化學(xué)鍍厚銅堅實基礎，然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
這兩種都被廣泛采用大數據。不過化學(xué)鍍銅法對(duì)環(huán)境有害前景，它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)連日來、聚合物直接電鍍技術(shù)取代保障性。
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