電路板包括許多類(lèi)型的工作層面系統，如信號(hào)層、防護(hù)層積極影響、絲印層方法、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
⑴信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線進一步提升。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層進行探討，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線提供有力支撐，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅管理。
⑵防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性管理。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層新型儲能；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層深入實施。
⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)應用提升、生產(chǎn)編號(hào)不同需求、公司名稱等。
⑷內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層新品技，Protel DXP**包含16個(gè)內(nèi)部層發展空間。
⑸其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。
Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置保持穩定。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框就此掀開。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。
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