1、高精密線路板的基材和銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要一致的機遇與挑戰，如不一致的話會(huì)導(dǎo)致在冷熱變化過程中造成銅箔分離高效節能。
2、高頻板基材的吸水性要低取得明顯成效，吸水高就會(huì)受潮基地，這樣就會(huì)導(dǎo)致介電常數(shù)和損耗
3、其次他的耐熱性‘抗化學(xué)性大力發展、沖擊強(qiáng)度約定管轄、剝離強(qiáng)度必須要好
4、高頻高精密
電路板基材材料介質(zhì)損耗必須小集成技術，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)的積極性，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。
5深刻變革、高頻電路板基板材料其它耐熱性高效、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度至關重要、剝離強(qiáng)度等亦必須良好質量。一般來(lái)說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)表示，平時(shí)稱為特氟龍不久前，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材著力增加，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品體系。
其實(shí)高頻高精密線路板比一般的板是要復(fù)雜一些的，所以市場(chǎng)上有很多電路板廠家做不了，或者生產(chǎn)的能力有限導(dǎo)致成品的質(zhì)量差異很大多種場景。
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